和平日报， 8月27日，台湾计划修正规定，当地芯片设计者未来将技术授权或转让给中国大陆合作伙伴时，都将加强审查。

台湾《工商时报》 引述经济部官员报道，经济部旗下的投审会近期将发表相关公告。此举是为了防止台湾技术外流，以强化保障台湾在半导体行业的优势。

报道称，如果台湾芯片设计者未能提交投资细节予投审会审查，将面临处分，但未说明处分的内容。(联合早报）