美都新闻网 8 月 12 日（综合报道） ：美国总统拜登周二签署了芯片和科学法案，以促进美国芯片的生产及发展。
美国总统拜登，自新冠疫情康复后，本周二签署了高达2800亿美元的芯片和科学法案，对美本土芯片产业提供巨额补贴，促进美国包括芯片，半导体等高科技项目的生产，以此提高美国在科技领域的竞争力，重新为美国取得全球第一的地位。
拜登表示，未来的芯片将会在美国生产，该法案将会让所有美国民众感到自豪，有望成为美国历史上的转捩点。
该法律旨在缓解芯片持续短缺的问题，这一问题影响了从汽车到枪支、洗衣机、视频游戏等广泛领域的生产。
作为美国产业政策罕见的重大突破，该法案为美国半导体研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴，还包括对估计价值240亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。
中国一直试图反对半导体法案。中国驻华盛顿大使馆表示，中国称其为冷战思维。许多美国立法者表示，他们通常不会支持向私营企业提供巨额补贴，但指出中国和欧盟已给予其芯片公司数十亿美元的激励措施。他们还列举了阻碍全球制造业的国家安全风险和主要的全球供应链问题。
美国商务部此前表示，将限制政府对半导体制造的补贴规模，不会让企业用这些资金补充利润。
( 雨林编辑, 来源: 美都新闻网)